(1) Kuum ajakirjandus keevitamine
Kuumutades ja survestades on metalltraadi tihedalt seotud keevitusalaga. Kuumutamine ja survestamine põhjustavad keevitusala (näiteks AI) plastilist deformatsiooni, hävitades samal ajal pressi - keevitusliidese oksiidikihi, nii et aatomid meelitatakse üksteisele, saavutades "sidumise" eesmärgi. Lisaks sellele, kui kahe metalli vaheline liides on ebaühtlane, põhjustab kuumutamine ja survestamine üksteisele ülemise ja alumise metalli manustamise. Seda tehnoloogiat kasutatakse sageli klaasiplaatidel kiibide COG -protsessis.
(2) ultraheli keevitamine
Kasutades ultraheli generaatori energiat, laieneb muundur kiiresti ja sõlmitakse kokku ultra - kõrgsagedusliku magnetvälja indutseerimisel, genereerides elastse vibratsiooni. Samal ajal avaldatakse splitter vibreerimiseks teatud rõhk, ajendades AI -traati kiiresti hõõruda keevitatud ala metalliseeritud kihi (näiteks AI -kile) pinnale. See hõõrdumine põhjustab AI traadi ja AI kile pinna plastilist deformatsiooni, hävitades AI kihi liidesel oleva oksiidikihi, nii et kaks puhast metallpinda on tihedas kontaktis, saavutades aatomsideme ja moodustades seega keevisõmbluse. Peamine keevitusmaterjal on alumiiniumtraadi keevituspea, mis on tavaliselt kiilu - kujuga.
(3) Kullajuhe side
Kuulsideerimine on traadi sidumisel kõige esinduslikum sidemetehnoloogia. Seda on lihtne kasutada, paindlik ja tagab tugevad jooteliigesed (25 μm läbimõõduga AU traadi sidumistugevus on üldiselt 0,07 - 0,09N/punkt). See on suunatud ja võib saavutada keevituskiiruse üle 15 punkti sekundis. Kuldjuhtme sidumist tuntakse ka kuuma (rõhku) (ultraheli) liimimisega. Peamine sidumismaterjal on kuldne (Au) traadi ja sidemeots on sfääriline, sellest tulenevalt nime palli side.